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Cadence Palladium Z3和Protium X3系統(tǒng)，開啟加速驗證、軟件開發(fā)和數(shù)字孿生新時代

  • 內容提要●? ?與前一代產品相比，Cadence 新一代“動力雙劍”組合的容量增加超過 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力設計人員快速開發(fā)先進芯片，滿足生成式 AI、移動、汽車、超大規(guī)模和 LLM 應用的需求●? ?Palladium Z3 硬件仿真搭載全新自研 Cadence 硬件仿真核處理器，提供速度更快、預測能力更強的編譯和全面的硅前硬件調試功能●? ?Protium X3 原型驗證平臺能夠以最快的速度搭建初始環(huán)境，用于十億門級設計的硅前軟
  • 關鍵字： Cadence  Palladium Z3  Protium X3  加速驗證  數(shù)字孿生  

大幅縮減設計進程 Cadence新設備為硬件仿真驗證提速

  • 當前隨著國內IC設計產業(yè)越來越受關注，短時間內涌現(xiàn)出海量的IC設計初創(chuàng)企業(yè)，對這些初創(chuàng)或者正在快速成長的IC設計企業(yè)來說，如何盡可能縮短設計進程，加速設計上市時間是一個不可回避的關鍵點。作為當下幾乎已經占據(jù)IC設計近60%工作量的仿真與驗證環(huán)節(jié)，如果能夠借助先進的工具大幅縮短這個過程所需的時間，那么將為諸多IC設計企業(yè)的產品成功增添重要的砝碼。 為了更好地提升IC設計客戶的仿真與驗證效率，三大EDA公司不斷更新各自的仿真驗證工具，希望盡可能將該環(huán)節(jié)的時間大幅壓縮，其中Cadence選擇推出下一代
  • 關鍵字： Cadence  Palladium Z2  Protium X2  仿真驗證  

應用Cadence Protium S1，晶晨半導體大幅縮短多媒體SoC軟硬件集成時間

  • 　　楷登電子(美國 Cadence 公司)今日宣布，憑借Cadence? Protium? S1 FPGA原型驗證平臺，晶晨半導體(Amlogic)成功縮短其多媒體系統(tǒng)級芯片(SoC)設計的上市時間?；赑rotium S1平臺，晶晨加速實現(xiàn)了軟/硬件(HW/SW)集成流程，上市時間較傳統(tǒng)軟硬件集成工藝縮短 2 個月。如需了解Protium S1 FPGA原型設計平臺的詳細內容，請訪問www.cadence
  • 關鍵字： Cadence  Protium   

Cadence推出用于早期軟件開發(fā)的FPGA原型驗證平臺Protium S1

  • 　　楷登電子(美國?Cadence?公司)今日發(fā)布全新基于FPGA的Protium??S1原型驗證平臺。借由創(chuàng)新的實現(xiàn)算法，平臺可顯著提高工程生產效率。Protium?S1與Cadence??Palladium??Z1企業(yè)級仿真平臺前端一致，初始設計啟動速度較傳統(tǒng)FPGA原型平臺提升80%。Protium?S1采用Xilinx??Virtex??UltraScale??FPGA技術，設計容量比上一代平臺提升
  • 關鍵字： Cadence  Protium S1  
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protium x3介紹

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